第110章 汉唐科技的新目标（2 / 3）

售出去，联乏科几乎和国内所有手机厂商都达成了合作协议，让汉唐科技的手还没伸出去，就面临着疾风暴雨的打击！

此时的林轩已经预测到联乏科今年的手机芯片销量也许会达到一亿，明年也许能达到数亿片。

随着全国各大手机厂商都选择了联乏科，那么之后那些手机厂商就不会轻易选择其他芯片了。

就像联乏科之前开发出了t6205芯片一样，哪怕联乏科的芯片比起其他手机公司的芯片便宜十几块。

但很多手机厂商都没有选择联乏科的手机芯片，因为他们不知道联乏科的芯片如何，联乏科能不能保证芯片的稳定。

而且开发学习芯片也需要成本，所以联乏科的芯片并没有因为价格因素而爆火，只能说是小有销量。

芯片推出了大半年的时间，结果没有想象中的横扫天下局面，最终联乏科痛定思痛。

决定开发tk一站式芯片平台，降低其他手机厂商改头换面所需要的科研成本与进一步降低综合成本，最终才让自己的芯片从小众变成最终的山寨之王。

此时眼看联乏科即将一统天下，此时的林轩如果不做点什么，那么接下来汉唐科技公司将会永远痛失国内甚至全球的手机芯片市场。

虽然林轩可以学后世的平果或者国为公司一样，因为自己有芯片，能在市场上有着非同一般的地位与销售号召力。

但林轩更想做的是膏通，做那个把芯片卖给所有手机场山的爆赚的膏通！

林轩有着远大的目标，那就是想让大夏的芯片崛起，让大夏的芯片取代国外的芯片。

这种情况下，自己独霸手机芯片虽然能让林轩的手机有着强大的市场号召力与竞争力。

如同有着自己芯片吊打其他手机，如同平果手机与国为手机与三兴。

因为他们有着自己的芯片，所以他们的手机性能强大，有着最好的流畅体验。

但这样做之后，无疑让自己自绝于让大夏芯片产业崛起的核心目的！

大夏的芯片产业想要崛起就需要有芯片，这个芯片就是如国为科技一样，拥有自己知识产权的芯片，并且还要在市场上拥有庞大销量的芯片！

芯片产业这东西实际上就是个“设、产、销”

一体的产业！

芯片产业的强大与否，不在于设计也不在于销售，真正强大的根本在于生产！

或者用更准确来说是“设计生产销售”

三位一体的强大，只有这三位一体都强大，才是真正的强大。

在后世国为手机“设计”

与“销售”

这两端里，国为手机都十分强大，并且随着时间流逝隐隐有挑战苹果地位的潜力。

但十分可惜他们在芯片的“设计”

与“销售”

两端虽然十分强大，但他们却没有生产这个最重要的环节。

生产端是他们的短板，所以美帝国只要稍稍使一下力，不能自已生产芯片的国为手机立马陷入萎靡状态，最终国为还是靠着其他方面的业务输血才没有立马崩溃。

所以大夏的芯片想要强大与崛起，那必须“设计”

“生产”

“销售”

三端都一起强大！

其中中间端的生产端最为困难，连后世那么恐怖的国为手机都没办法短时间内解决。

毕竟以国为公司的魄力，如果生产端好进入的话，那他们早就进入生产领域了，但最终结果是人都看得出来。

以当前林轩的实力自然也无法进入生产端，就林轩这点公司的资本，全部砸下去也冒不了个水花。

但林轩却可以进入设计以及销售端！

林轩可以跑马圈地，然后在跑马圈地的过程里获得的大额的资金最终再进入生产端，这是林轩本来的计划！

如果林轩未来有钱可以建设自己的芯片工厂或者收购其他芯片工厂。

那么掌握着设计又掌握着销售的林轩，就不用发愁自己芯片工厂能否落地并且长期稳定地开下去问题。

毕竟芯片生产这东西实际上就是看一个良品率，说到底还是看一个公司的“经验”

。

怎么获得经验说到底还是靠产量，生产的多了经验自然就多了！

在后世亚洲有着