第551章 芯片突围到遥遥领先（2 / 2）

还无法满足高端芯片的制造需求。这些技术上的短板，导致我国在芯片制造环节，只能生产中低端芯片，无法生产7纳米及以下的高端芯片，而高端芯片恰恰是智能手机、人工智能、高端服务器等领域的核心部件。”

听完许振峰的讲解，天庭排名第五那位眉头紧锁，问道：“许总，技术上的短板我们已经清楚了，那在设备层面，我们的情况又如何呢？毕竟技术的实现，离不开先进的设备支撑。”

“您说得很对，设备是芯片产业的‘基石’，没有先进的设备，再好的技术也无法落地，”许振峰点头回应，“在设备层面，我国芯片产业的‘卡脖子’问题主要集中在光刻机、薄膜沉积设备和刻蚀设备上。其中，光刻机是芯片制造最关键的设备，被称为‘芯片产业的皇冠明珠’，目前全球只有荷兰的ASL公司能够生产7纳米及以下先进制程的EUV光刻机，而ASL公司的EUV光刻机，不仅价格高达1.5亿美元一台，而且还受到美国的技术限制，无法向我国出口。我国虽然已经能够生产用于28纳米及以上制程的dUV光刻机，但在技术性能上，与ASL的dUV光刻机还有很大差距，更不用说EUV光刻机了。”