第880章 自研还是字研？（3 / 4）

bsp; 一、制造工艺的“代差疑云”：短短三年，为何能将关键核心技术攻关得如此之快？

    二、研发周期的质疑：华为从海思 K3V2（2009年）到麒麟 970（2017年）用了整整 9年，期间还经历过多次“翻车”；而米岸芯昇短短 5年就实现迎面赶超？

    三、“公版架构”到底算不算自研？

    甚至还有许多人恶意揣测，认为这些评测机构被小米和米岸芯昇“投喂”收买了。

    最终，米岸芯昇联合发表了一篇声明以正视听，标题尽显霸气——《你们做不到，不代表我不可以！》：

    「一、关于制造工艺“代差疑云”的说明米岸芯昇自 2011年筹建之初，即明确“跳代攻坚”战略，在张汝京、梁孟松等半导体专家主导下，跳过 32nm节点，直接攻关 22nm/14nm工艺。

    核心突破源于两方面支持：

    科研合力：梁孟松博士先后在台积电和三星有过丰富的芯片研发经历和成果，以他为首的米岸芯昇技术专家团队，包括台积电、三星、海思前核心技术骨干，人数接近 500名。

    并且联合中科院微电子所、复旦大学等机构，集中突破光刻胶、EDA工具等“卡脖子”环节；

    百亿级持续投入：小米集团与彼岸集团五年来累计投入超 300亿人民币，保障研发连续性；

    二、关于研发周期的质疑华为海思“9年迭代”与米岸芯昇“5年突破”的本质差异在于：

    技术代际起点不同：米岸芯昇起步于 45nm量产线，直接承接成熟设备与专利；

    生态链反哺：小米家电生态链百万级订单支撑产线爬坡，快速摊薄研发成本；

    三、关于“公版架构”与自研的定义玄戒 O1并未采用 Arm的 CSS（定制子系统解决方案）服务，网络上传言纯属无稽之谈。

    而是采用了 Arm授权的最新 CPU与 GPU IP，整个多核设计、系统互联、后端物理实现，全是独立完成。

    它不是一个被 Arm“代工”的芯片，更不是“贴牌”，而是完全自主设计的玄武框架：自主设计总线互联与缓存架构，性能优化 40%；

    NPU全自研：独立神经网络单元超越同期公版方案；

    国产 EDA工具链：实现从设计到封测的全流程可控。

    接下来米岸芯昇更加坚定了芯片设计这个方向，质疑只会让米岸芯昇的科研能力更强大！」

    由于米岸芯昇与 ARM还处于合作状态，不便直接出面。

    最终由小米出手，通过英国分公司向当地法院起诉该机构发布虚假或误导性言论，侵犯名誉权。

    巧合的是，ARM官网上那篇引起争议的文章突然消失了，仿佛从未